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科技與生技廠辦
弘訊科技
台灣 新竹
工程名稱：弘訊科技竹北廠新建工程
建物構造：RC構造
規劃概要：地下二層，地上七層
建物總樓板面積：33,635.09㎡
中美矽晶
台灣 竹南
工程名稱：中美矽晶竹南分公司一廠新建工程
建物構造：SSRC構造
規劃概要：地下一層，地上五層
建物總樓板面積：27,115.94㎡
光寶科技
台灣 中和
工程名稱：光寶科技中和廠廠辦大樓新建工程
建物構造：RC構造
規劃概要：地下三層，地上七層
建物總樓板面積：8,273.81㎡
東貝光電
台灣 五股
工程名稱：東貝光電五股廠廠房增建統包工程
建物構造：SSRC構造
規劃概要：地下三層，地上九層
建物總樓板面積：31,974.79㎡
台灣半導體
台灣 宜蘭
工程名稱：台灣半導體股份有限公司宜蘭分公司利工段廠房新建工程
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